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9月18日，华为完整会议将在2025年发布一张未来上升发展的路线图，分别在26Q1/26Q4/27Q4/28Q4中启动了950PR，950DT，960和970。此外，已经开发了用于大型超级节点的新产品，例如950 Supercluster和Atlas 960 Supercluster，每种产品都承认了8192/15488卡。我们对华为上升为国内计算机力量的代表以加速进度并推荐高级流程感到乐观。我们建议注意支持行业中的HBM和其他连锁店。
Ascend Ascendhe于2025年推出，新芯片产品950/960/970和一个大型超节。
在9月华为Tember 18在2025年举行了一次完整的链接会议。在会议上，旋转平台的主席Xu Zhijun启动了Ascend发展的未来发展。除了在25q1上推出910c外，华为计划推出许多芯片，并分别在26q1/26q4/27q4/28q4中分别在950PR，950DT，960和970发射筹码。此外，Supernodos迅速成为AI基础架构结构中的新正态性。华为正在基于Atlas 900 A3 Superpod（Coucmatrix 384 SuperNode）开发Atlas 950超级收集器和Atlas 960。超级集群支持8192/15488卡，大型超级节点新产品，每个产品计划启动7q4/28q4。此外，在计算领域，华为计划支持Kunpeng 950和960，以允许超级节点，更多的核和更高的性能和更高的性能，并且该公司有望分别在26q4/28q1的26q4/28q1中进行。华为还推出了世界上第一个具有多达16个节点和48 TB的最大内存的计算机超源。公司将在26q1中列出。
中国人工智能的关键是中国人工智能的关键，并且对上游制造，中级当前设计和高级存储非常乐观。
1）高级流程的加速和扩展：高级流程的生产能力是内部计算机功率的基础，技术迭代和高级过程能力的扩展是增加的先验要求。国内计算机能源提供的ASCE的代表性增加加速了对更复杂过程的需求。
2）芯片体系结构更新和更快的产品迭代速度：从华为在26Q1发起的950 PR起，芯片ASCE的体系结构已作为IFMD A SIMD/SIMT（即NPU到GPGPU路线）移动。根据会议信息，根据当前的设计趋势，将950分为两个中等版本（DT（解码培训）和PR（预调节封面））AI芯片的E PD分离。此外，预计华为将继续以其基本的年度迭代节奏来促进阿斯顿的演变（计算机功率和带宽不断更新），并继续领导该国AI芯片的开发。除了关注阿斯滕之外，我们认为astten的cat鱼效应促进了对AI推理的渐进需求。
3）自我开发的HBM：Ascend 950PR和950DT允许HIBL 1.0和HIZQ 2.0（均为自我开发的HBM），内存带宽增加到1.6/4.0TB/S，960/970，增加了记忆带宽的增加增加9.6/14.4.4TB/14.8/14/14/14/14.6/14.6/14.6/14.4.4.4tb/14.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4。每个人都对在高华HBM的发展背后的主动级别中的加速前进感到乐观。
4）更新集群互连功能：华为的华为超节点是国家系统级别的产品的代表。这次，我们将更新到一个超节点群集。它的超级集群compUTER Power量表每张牌达到100万张卡，超过500,000张卡，并启动了针对Linguch Supernodium（Unified Bus）的互连协议。
风险因素：
国内计算机能源芯片的进展低于预期。容量支持少于预期。行业竞争加剧了。新技术的研发的进步很慢。国际地缘政治冲突等
投资策略：
我们建议对独立和可控的内部计算机功率的趋势坚定地乐观，并注意以下及相关受益者：1）加速高级流程的重复和扩展。 2）快速芯片架构更新和产品迭代速度。 3）自我开发的HBM：华为自我开发的HBM代表了生存领域的加速进步，关注国家HBM生产扩张的受益人。 4）阿斯滕工业连锁店的其他福利局。
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